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飽和蒸氣壽命試驗(yàn)機(jī) PCT 可做哪些測(cè)試的作用
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半導(dǎo)體的PCT測(cè)試:PCT主要是測(cè)試半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰?,待測(cè)品被放置嚴(yán)苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測(cè)試,如果半導(dǎo)體封裝的不好,濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體之中,常見的故裝原因:爆米花效應(yīng)、動(dòng)金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦?、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關(guān)問題。
PCT對(duì)IC半導(dǎo)體的可靠度評(píng)估項(xiàng)目:DA Epoxy、導(dǎo)線架材料、封膠樹脂腐蝕失效與IC:腐蝕失效(水汽、偏壓、雜質(zhì)離子)會(huì)造成IC的鋁線發(fā)生電化學(xué)腐蝕,而導(dǎo)致鋁線開路以及遷移生長(zhǎng)。
塑封半導(dǎo)體因濕氣腐蝕而引起的失效現(xiàn)象:由于鋁和鋁合金價(jià)格便宜,加工工藝簡(jiǎn)單,因此通常被使用爲(wèi)集成電路的金屬線。從進(jìn)行集成電路塑封制程開始,水氣便會(huì)通過環(huán)氧樹脂滲入引起鋁金屬導(dǎo)線産生腐蝕進(jìn)而産生開路現(xiàn)象,成爲(wèi)質(zhì)量管理爲(wèi)頭痛的問題。雖然通過各種改善包括采用不同環(huán)氧樹脂材料、改進(jìn)塑封技術(shù)和提高非活性塑封膜爲(wèi)提高産質(zhì)量量進(jìn)行了各種努力,但是隨著日新月異的半導(dǎo)體電子器件小型化發(fā)展,塑封鋁金屬導(dǎo)線腐蝕問題至今仍然是電子行業(yè)非常重要的技術(shù)課題。 飽和蒸氣壽命試驗(yàn)(PCT)結(jié)構(gòu):試驗(yàn)箱由一個(gè)壓力容器組成,壓力容器包括一個(gè)能産生(潤(rùn)濕)環(huán)境的水加熱器,待測(cè)品經(jīng)過MAXCNA品源環(huán)試PCT試驗(yàn)所出現(xiàn)的不同失效可能是大量水氣凝結(jié)滲透所造成的。
澡盆曲線:澡盆曲線(Bathtub curve、失效時(shí)期),又用稱為浴缸曲線、微笑曲線,主要是顯示產(chǎn)品的于不同時(shí)期的失效率,主要包含早夭期(早期失效期)、正常期(隨機(jī)失效期)、損耗期(退化失效期),以環(huán)境試驗(yàn)的可靠度試驗(yàn)箱來(lái)說(shuō)得話,可以分爲(wèi)篩選試驗(yàn)、加速壽命試驗(yàn)(耐久性試驗(yàn))及失效率試驗(yàn)等。進(jìn)行可靠性試驗(yàn)時(shí)"試驗(yàn)設(shè)計(jì)"、"試驗(yàn)執(zhí)行"及"試驗(yàn)分析"應(yīng)作爲(wèi)一個(gè)整體來(lái)綜合考慮。
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