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更新日期:2024-09-20
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簡(jiǎn)要描述:可程式高低溫試驗(yàn)箱設(shè)備技術(shù)參數(shù):波動(dòng)度:±0.5℃ 均勻度:±2℃ 升溫速率:3.0℃/min ( 可按客戶要求定做) 降溫速率:0.7~1℃/min (可按客戶要求定做) 外箱材料:冷軋板靜電噴塑/SUS304不銹鋼(任選一種) 內(nèi)箱材料:SUS304不銹鋼板 保溫材料:超細(xì)玻璃纖維保溫棉/硬質(zhì)聚胺脂發(fā)泡 箱門(mén)密封:雙
可程式高低溫試驗(yàn)箱設(shè)備:
設(shè)可程式高低溫試驗(yàn)箱設(shè)備備主要是針對(duì)于電工、電子產(chǎn)品,以及其原器件,及其它材料在高溫、低溫的環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)。本試驗(yàn)設(shè)備主要用于對(duì)產(chǎn)品按照標(biāo)準(zhǔn)要求或用戶自定要求,在低溫、高溫、條件下,對(duì)產(chǎn)品的物理以及其他相關(guān)特性進(jìn)行環(huán)境模擬測(cè)試,測(cè)試后,通過(guò)檢測(cè),來(lái)判斷產(chǎn)品的性能,是否仍然能夠符合預(yù)定要求,以便于產(chǎn)品設(shè)計(jì)、改進(jìn)、鑒定及出廠檢驗(yàn)用。
型號(hào) 工作室尺寸 (cm)
TH-150 W50×D50×H60
TH-225 W50×D60×H75
TH-408 W60×D80×H85
TH-800 W80×D100×H100
TH-1000 W100×D100×H100
TH-1500 W100×D150×H100
可程式高低溫試驗(yàn)箱設(shè)備溫度范圍
A型: 0℃~+100℃(+150℃)
B型: -20℃~+100℃(+150℃)
C型: -40℃~+100℃(+150℃)
D型: -70℃~+100℃(+150℃)
可程式高低溫試驗(yàn)箱設(shè)備技術(shù)參數(shù):
波動(dòng)度:±0.5℃
均勻度:±2℃
升溫速率:3.0℃/min ( 可按客戶要求定做)
降溫速率:0.7~1℃/min (可按客戶要求定做)
外箱材料:冷軋板靜電噴塑/SUS304不銹鋼(任選一種)
內(nèi)箱材料:SUS304不銹鋼板
保溫材料:超細(xì)玻璃纖維保溫棉/硬質(zhì)聚胺脂發(fā)泡
箱門(mén)密封:雙層耐高、低溫防老化及硬化精制硅膠密封條
可程式高低溫試驗(yàn)箱設(shè)備設(shè)備符合標(biāo)準(zhǔn):
GB 10589 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB 10592 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB 11158 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T5170.2 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備
GB2423.1 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法
GB2423.2 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法
GB2424.1 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則
《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)B:高溫》GBT2423.2-2008
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: 李
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